產品描述
注冊信息
用 途:
用于冠、半冠、橋、嵌體的粘接。用于復合樹脂、銀汞合金和玻璃離子水門汀充填的墊底洞襯。
產品介紹:
1.能與牙體組織和金屬產生化學性粘接;
2.粘接強度高且穩(wěn)定;
3.水溶性低,不會崩解;
4.良好的生物相容性,能使用于新鮮的牙本質和近髓的牙本質 上,無牙髓刺激性;
5.粉末為超細顆粒,易調拌和操作,粉/液混合物細膩。
規(guī)格型號:
套裝:粉 100g/瓶、液 20m/瓶×2;附調拌紙、調棒、粉勺
單品:液20ml/瓶
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