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JM1097-799139 
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產(chǎn)品描述
注冊信息
半導體激光治療機是***種利用半導體激光技術(shù)進行醫(yī)療和康復治療的設(shè)備，其核心部件為半導體激光器，具有高效、安全、便攜等特點，廣泛應(yīng)用于臨床治療和康復領(lǐng)域。
***、工作原理
半導體激光治療機通過半導體激光器產(chǎn)生特定波長的激光（如６５０ｎｍ、８０８ｎｍ等），利用激光的生物刺激效應(yīng)，作用于人體組織，產(chǎn)生以下作用：
光熱效應(yīng)：激光能量被組織吸收后轉(zhuǎn)化為熱能，促進局部血液循環(huán)，緩解疼痛。
光化學效應(yīng)：激光刺激細胞產(chǎn)生生物活性物質(zhì)，如ＡＴＰ、膠原蛋白等，促進組織修復和再生。
光生物調(diào)節(jié)效應(yīng)：調(diào)節(jié)免疫系統(tǒng)功能，增強細胞代謝能力，改善微循環(huán)。
二、技術(shù)特點
高效性：
半導體激光器能量轉(zhuǎn)換效率高，出光率高，工作電壓低，不產(chǎn)生余熱，治療時間短，療效顯著。
安全性：
激光波長處于近紅外波段，可深入組織內(nèi)部，對皮膚和組織無明顯傷害，副作用少。
便攜性：
設(shè)備體積小、重量輕，便于攜帶和操作，適用于醫(yī)療機構(gòu)和***庭使用。
多波長選擇：
可根據(jù)治療需求選擇不同波長的激光，如６５０ｎｍ用于改善血液循環(huán)，８０８ｎｍ用于深層組織治療。
三、應(yīng)用領(lǐng)域
疼痛管理：
用于緩解慢性疼痛、神經(jīng)痛、肌肉酸痛等，通過促進血液循環(huán)和釋放鎮(zhèn)痛物質(zhì)（如內(nèi)啡肽）達到止痛效果。
創(chuàng)傷愈合：
促進傷口愈合和組織修復，加速傷口閉合和再生，適用于術(shù)后康復和慢性潰瘍治療。
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溫馨提示：１．半導體激光治療機能含有禁忌內(nèi)容或者注意事項，具體詳見說明書；２．購買半導體激光治療機后應(yīng)仔細閱讀半導體激光治療機說明書或者在醫(yī)務(wù)人員的指導下購買和使用；３．以上半導體激光治療機內(nèi)容均來自于生產(chǎn)廠***、代理商網(wǎng)站不作為宣傳購買依據(jù)如與半導體激光治療機說明書有沖突的，均以半導體激光治療機利說明書為準；
以下為公司資質(zhì)：
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